특히일본에는HBM제조과정에서사용되는TC본딩장비업체'신카와'와웨이퍼를미세하게자르는다이싱장비인'디스코'등이위치해있다.

23앤드미주식

▲여전채5,200억원

상섬전자우주가

판매자부담완화를위한물류비용감면혜택도추가제공할계획이다.

엔비디아주식

SK텔레콤은20일'올인원'구독형AI컨택센터(AICC)와광고문구를자동으로만드는AI카피라이터를출시했다고밝혔다.

와이바이오로직스주식

다만ELS발행시장위축과개발요건의어려움으로아직검토단계에머물고있다.

테라젠이텍스주식

※생성형인공지능(AI)대응지식재산규범연구반발족(22일조간)

공후보는회사재직시부터구상하고실현한반도체와자동차산업의융합으로동탄이미래의신성장전진기지역할을하도록할것이라고말했다.