SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
SK텔레콤은20일'올인원'구독형AI컨택센터(AICC)와광고문구를자동으로만드는AI카피라이터를출시했다고밝혔다.
전일공사채입찰에서도언더발행이이어졌다.'AAA'한국자산관리공사와한국도로공사모두민평보다낮은금리를보였다.
이에반해대손충당금전입액은3조8천731억원으로1년전보다1조3천억원증가했다.
또다른사내이사전경남사장은현재5만3천154주를보유하고있고2024년3만1천701주,2025년2만2천190주,2026년1만5천357주를각각수령한다.
오는4월12일까지원더이벤트페이지에서매일선착순80명에게모바일커피교환권을지급하는이벤트다.
10년국채선물은3만2천여계약거래됐고,미결제약정은780계약줄었다.
삼성전자주식을예로들어서커버드콜전략을설명해보겠습니다.