SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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이날코스피는꾸준히우상향했다.개장후2,724선에머물다오후들어2,755선까지올랐다.

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19일(현지시간)배런스에따르면레이몬드제임스는폴라일리은퇴계획을발표하고현최고재무책임자(CFO)폴슈크리가후임으로정해졌다고밝혔다.

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메리데일리샌프란시스코연방준비은행총재는지난12월"우리는미래지향적이어야하며,사람들에게물가안정을제공하는대신일자리를빼앗지않도록해야한다"고말했다.

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특히,기존함영주회장이유일하게맡고있던사내이사도증원하기로해외형적인지배구조변화폭은가장크다.

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우리금융사외이사수는주요은행지주중중가장적다.과점주주중하나인한화생명이지난2022년지분을매각하면서6명까지줄었다.

(서울=연합인포맥스)김성진기자=인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.