(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.

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'소는누가키워'라는말은10여년전한TV개그프로그램을통해유행한말로,'궂은일은누가하나',또는'실질적인업무는누가하나'라는뜻이다.

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19일SK하이닉스가금융감독원에제출한2023년사업보고서에따르면,최태원회장은매월2억800만원씩,총25억원을급여로받았다.이외상여나기타소득등은전혀없다.

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(서울=연합인포맥스)정지서기자=금융지주사체제전환을준비하는교보생명에지난일년은숨가빴다.

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기관투자자는이달엔화노출미국채ETF상품을350억원가량순매도했다.

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하반기에는SiC(실리콘카바이드)GaN(갈륨나이트라이드)등전력반도체와마이크로LED기술을적극적으로개발하고오는2027년까지시장에진출한다.

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.