SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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중국증시는인민은행(PBOC)의금리인하시사에도소폭하락했다.

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손연구원은기술주도의회복세가하반기까지이어질것으로전망된다며,한국은행의금리인하속도가완만할것으로예상했다.

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그는"우려감을우선해소한정도라고본다"고언급했다.

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(뉴욕=연합인포맥스)정선영특파원=지난2월미국의기존주택판매가전월대비급증했다.

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연합인포맥스(화면번호6411)에따르면20일오후3시9분현재(이하미동부시각)뉴욕외환시장에서달러-엔환율은150.931엔으로,전일뉴욕장마감가150.895엔보다0.036엔(0.02%)상승했다.

다만상단인식이강한1,340원부근에서는네고가상당량출회할것으로점쳐진다.