SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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방통위는단말기유통법폐지이전이라도통신사간마케팅경쟁을활성화하기위해소비자가통신사를변경할시혜택을받을수있는전환지원금제도를최근도입했다.

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(서울=연합인포맥스)이규선기자=뉴욕차액결제선물환(NDF)시장에서달러-원1개월물이하락했다.

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현재통화정책이긴축적이란인식에변화만없다면점도표가조정되더라도이후발언에서강세여지를남길가능성이크다.

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건설업계또한이원장의입장에공감의뜻을나타냈다.

지난18~20일13종의과채류평균소비자가격은2월26~29일과비교해14.4%하락했다.