시스템온칩(SoC)부문에서는전장반도체신사업확대등사업구조를고도화할예정이다.

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금시장은전일마무리된미국연방준비제도(Fed·연준)의3월연방공개시장위원회(FOMC)결과에강세를보이는모습이다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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이에대해서도,합성의약품과바이오의약품제조공정의기초를이해하지못하고있다고지적했다.

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금호석화는차파트너스가주주제안을제출한뒤인지난6일장기보유해온자기주식(18.4%)의절반을향후3년간소각하겠다는주주가치제고정책을내며대응했다.

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(연합인포맥스정책금융부최욱기자)

그동안이사장은만기가돌아올때마다상환대신기간연장을택해왔다.갱신계약을체결하는과정에서금리가상승조정되기도했다.