21일(현지시간)스탠더드앤드푸어스(S&P)(마킷)글로벌에따르면3월제조업구매관리자지수(PMI)예비치는54.9를기록했다.

유브소프트주가

한편,현대차는주총에참석하는주주들이미래모빌리티를경험할수있도록주총장입구에전시공간을마련했다.

싸이버로지텍주가

SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

증권플러스해외주식

(서울=연합인포맥스)강수지기자=미국연방준비제도(Fed·연준)의통화완화를앞두고단기국채금리는여전히높은수준에머무는반면,장기국채금리는낮은수준에서안정된모습을보이면서연준이고민에빠졌다.

삼성주식시세

FVOCI는이자를창출하기위해채무상품에투자했지만,가격이유리하거나기업의순위험과만기및유동성을주기적으로관리하고조정하면서필요한경우매각할수있는자산이다.금융기관들은금융자산포트폴리오가FVOCI사업모형(수취와매각모두를위해보유)과맞는지상각후원가모형(수취를위해보유)과더맞는지또는잔여범주인FVPL이될지를결정하기위해사업모형을신중하게평가해야한다.

미성년자주식

18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.

미래에셋증권을시작으로삼성증권,KB증권,NH투자증권,한국투자증권등우량등급의대형사가회사채발행에나서모두완판에성공했다.