SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=은행권의은행채발행이크게늘어나지않고있다.
지난해싱가포르사무소를설립한IMM인베스트먼트도이번펀드조성을계기로동남아시아와인도지역투자에본격적으로나선다.
달러-엔환율은한때151.82엔대로오른후150엔대초반까지하락했다다시반등했다.
현재엔씨의주가는저평가된상태라고도강조했다.
30년국채선물3월물미결제약정64계약은만기일인지난19일전부만기정산된것으로전해진다.같은날6월물에대한미결제약정은22계약늘어난40계약이었다.
WSJ은작년에는만기가12개월이상인CD도5%금리를보장하는경우가많았으나이제는단기CD금리가더높은상황이라고분석했다.
시중은행가운데가장먼저금융감독원의분쟁조정기준안을받아들이며자율배상에나서는것이다.