삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=국고채금리가중단기물을중심으로소폭상승했다.특별한재료가부재한상황에서간밤미국채영향이이어지고있는것으로보인다.
젠슨황CEO는'삼성의HBM을사용하고있나'라는질문에"현재테스트하고있으며기대가크다"고언급했다.HBM은고성능메모리로방대한데이터를처리해야하는생성형AI에필수적인제품이다.
유가증권이익은1조315억원으로전년1조4천248억원손실에서약2조4천억원이늘었고,외환·파생이익은1조191억원으로전년대비61.8%급감했다.
유가는달러화가치하락에도차익실현매물에하락했다.
▲14:00본부장국가연구시설장비진흥센터현장점검(국가연구시설장비진흥센터)
▲은행채1,300억원
※방통위원장,통신3사와단말기제조사대표자만나