SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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최근환율이4개월만에최고수준으로오르면서당국개입경계감도커졌다.

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그러면서반대이유로변재상후보자의기업가치훼손이력을들었다.

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ECB의6월통화정책회의는6월6일로예정돼있으며,연준의6월회의는11~12일로예정돼있다.

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이와달리유럽중앙은행(ECB)과잉글랜드은행(BOE)이금리인하로기울었고,스위스중앙은행(SNB)이주요국중처음으로25bp금리를인하하면서미국외국가들의금리인하시점에투자자들의시선이집중되고있다.

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(뉴욕=연합인포맥스)임하람특파원=금가격이사상최고치수준으로올랐다.

고용시장의충격없이물가목표를달성할수있다는연준의자신감은갈수록커지고있다.일시적으로인플레지표가상방으로튈수있다는점도전일미리언급하며예방주사를놨다.