SK하이닉스와삼성전자는각각몰디드언더필(MUF)와NCF(비전도성접착필름)라는서로다른방식의패키징을채택하고있다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
폭스콘(훙하이정밀공업)은전장대비1.84%상승하며지수하단을지지했다.현재TSMC에이어시가총액2위를달리고있는폭스콘은전세계적인인공지능(AI)붐의수혜주중하나다.지난18일(현지시간)엔비디아연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새주력칩'블랙웰'연합군중하나로공개됐다.폭스콘은미국의유명AI수혜주슈퍼마이크로컴퓨터와더불어엔비디아에AI서버를공급할계획이다.
19일(현지시간)마켓워치와CNBC에따르면슈퍼마이크로는공모를통해보통주200만주를추가발행할계획이라고밝혔다.이에따라회사의발행주식은총5천800만주에이르게된다.
김연구원은"금번발행된RCPS의경우형태는우선주이나,우선배당률이높을뿐아니라가산조항등상환가능성을높이는조건이다수있어하이브리드증권중에서도채권적성격이강하다"고설명했다.
미국국채금리가하락흐름을이어가는것은연방준비제도(Fed·연준)가올해기준금리인하횟수를기존대로유지했기때문으로해석됐다.시장은연준의첫금리인하시점으로6월을유력하게점치고있다.
22일금융투자업계에따르면교보증권(AA-)은2년물1천억원,3년물500억원총1천500억원규모의회사채발행을위해다음달1일수요예측을진행한다.
아울러윤대통령은공시지가현실화를정부가사실상폐기했다고다시한번강조했다.