(서울=연합인포맥스)김경림기자=차세대고대역폭메모리HBM(HBM3E)시장을두고SK하이닉스와삼성전자의신경전이치열하다.
1977년생으로서울대컴퓨터공학석사출신인김부사장은대우정보시스템정보연구소와삼성전자종합기술원을거쳐,2010년에이티넘인베스트먼트에합류했다.ICT연구원출신답게소프트웨어와SaaS영역투자로발군의역량을발휘했다.
수요예측에접수된총투자주문은1조190억원이다.
역내시장참가자들이처리해야할차액결제선물환(NDF)픽싱포지션은중립수준으로파악됐다.
국정조사나대정부질문등에서국회의원들이정부당국자를상대로호통을치는모습을자주볼수있는데요.평소에도어떤정책을만들기위해선국회와의소통이무엇보다중요합니다.
18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
임기가끝나는김성진사외이사를대신해박성욱전SK하이닉스부회장이신규선임사외이사에이름을올렸다.
이밖에이코노미스트지는일본의높은국가부채비율을문제로꼽았다.작년일본의국내총생산(GDP)대비국가부채비율은255%를기록했다.이중정부의금융자산을제외해도비율은159%로두수치모두선진국중가장높은수준이다.이에일본은그간저금리에도부채이자에정부예산의약9%를지출했다.