SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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지난해총비용은9억4천419만달러로전년같은기간의8억3천886만달러에서증가했다.주로연구개발(R&D)과세일즈마케팅비용이다.

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(서울=연합인포맥스)강수지기자=미국연방준비제도(Fed·연준)의금리인하를기다리며국채금리가등락을거듭했지만,투자자들은여전히할인된미국투자등급회사채를매수할수있다.

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시장의관심은교보증권에쏠려있다.회사채수요가잠잠해지는3월을지나발행되는첫증권채인만큼흥행여부에이목이쏠린다.

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그는과거통화정책사례에서배울수있는것은기준금리를섣불리내렸다가다시올리는일이발생하지않으려면신중한접근이필요하다는점이라고말했다.

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또한보유중인자사주가운데절반을분할소각할계획을세우고올해262만4천417주를시작으로2026년까지3년에걸친소각에나설것이라며맞불을놨다.

OE는"양적긴축이시작되고,중국의신용충격이회복되기시작하면서2분기에는유동성사이클이더강해질것"이라고내다봤다.