(뉴욕=연합인포맥스)진정호특파원=미국연방준비제도(Fed·연준)가올해기준금리를2회인하할가능성이더커보인다고랜달퀄스전연준부의장이진단했다.

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-프랑스투자은행소시에테제네랄(SG)이올해미국스탠더드앤드푸어스(S&P)500지수의연말전망치를5,500으로상향했다.21일(현지시간)미국CNBC에따르면SG는이날배포한투자노트에서올해S&P500전망치를기존4,750에서이같이올려잡았다.이는월가투자기관중에서도가장공격적인전망치에속한다.CNBC가시장전략가들을대상으로설문조사한결과뱅크오브아메리카(BoA)와UBS가S&P500의올해연말전망치로5,400을제시한바있다.SG의매니쉬카브라미국주식전략총괄은노트에서"이성적인낙관론에힘입어S&P500의전망치를상향조정한다"고말했다.그는"2023년에는인공지능(AI)붐만으로S&P500지수전망치를두차례상향조정했다면올해는대형주에서더광범위한주당순이익(EPS)사이클이나타나고나스닥100기업중에서AI가주도하는이익사이클이나타나는점을반영했다"고주장했다.

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18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.

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그러면서"역사상어디에서나대규모부채에직면하면정부가이를갚기위해더많은돈을찍어내는경향이있다"며"화폐인쇄는인플레이션을유발한다"고내다봤다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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올해국내총생산(GDP)성장률전망치는종전1.4%에서2.1%로꽤크게상향됐다.2025년전망치는1.8%에서2.0%로,2026년전망치는1.9%에서2.0%로각각높여졌다.

올해말금리전망치의가중평균값은종전4.704%에서4.809%로높아졌다.중간값은그대로지만매파쪽으로무게중심의쏠림은더심해졌다고할수있다.