SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)손지현김정현기자=서울채권시장에서는3월연방공개시장위원회(FOMC)회의가예상보다비둘기파적(도비쉬)이었다며당분간중단기물을중심으로금리가하락하겠다고내다봤다.

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지난해리튬가격폭락과전기차수요증가폭둔화등의이유로영업이익은전년대비78%이상급감했고,시장전망치인1천363억원에크게못미쳐'어닝쇼크'를경험했다.지난4분기만놓고보면영업이익은적자로돌아섰다.

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연준은이날성명에서위원회는고용과인플레이션목표달성에대한위험이더나은균형상태로이동하고있다고판단한다라며기존평가를유지했다.

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미국의3월S&P글로벌PMI에서인플레우려를자극할만한소식도있다.추가임금상승과연료가격상승으로비용이증가해상품과서비스판매가격상승률이거의1년만에최고치를기록했다.S&P글로벌은1월저점대비가파른물가상승이향후몇달동안소비자물가상승압력을암시한다고설명했다.(첫번째차트)

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만약가처분이기각돼신주발행이계획대로진행되면한미-OCI그룹의통합은더욱속도를낼전망이다.

업계다른관계자는"OCIO를새로검토하는기관얘기도잘안들리고기존수익자들이보수를높여주는것도아니라회사에뚜렷하게내세울만한목표를제시하기어려운상황"이라며"회사입장에서는경영효율화차원에서여러고민이있다"고전했다.