SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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▲14:002차관원전설비수출점검회의(무보)

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ING의강민주,크리스터너이코노미스트등은19일(현지시간)보고서에서이같이밝히고단기적으로는대기업의높은임금인상이중소기업으로전파되는지지켜보는것이중요하다고진단했다.일본의2차,3차임금협상결과는이달22일과내달4일발표된다.

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임종윤·종훈형제가21일개최한기자간담회는시작전5분여간'풍경'노래가흘러나왔다.

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오전장중중국인민은행(PBOC)는시장예상대로1년과5년구간대출우대금리(LPR)를동결했다.

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가스공사가확보한장기계약물량은지난해공사의천연가스판매량3천469만5천t을웃돈다.

용인의경우는우선용인도시철도를서쪽으로연장해신분당선의광교역과연결해야하는숙제를안고있다.