SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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※이내용은3월20일(수)오후4시연합뉴스경제TV의'경제ON'프로그램에서방영된콘텐츠입니다.(출연:최욱연합인포맥스기자,진행:이민재)

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SNB는"스위스에대한우리의전망에는상당한불확실성이있다.주요위험은세계경제활동의약화이다.모기지와부동산시장의모멘텀이지난몇분기동안눈에띄게약화했다"라며"그러나이러한시장의취약성은여전히남아있다"고말했다.

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동시에외형적성장역시이끌지도관전포인트중하나다.

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광학솔루션사업에서체득한'성공방정식'을반도체기판사업과전장사업에도적용해견고한사업포트폴리오를구축하겠다는포부로해석할수있다.두사업도글로벌'1위'로키워내겠다는것이다.

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엔비디아는1%이상오르고ASML홀딩은2%이상올랐다.

이날오후연방준비제도(Fed·연준)는FOMC결과를발표한다.기준금리는동결이기정사실로받아들여지는가운데점도표변화여부에시장의이목이집중되고있다.