전일제롬파월연준의장은올해세차례금리인하전망을유지하면서도인플레이션수치를무시하지않는것이중요하다고강조했다.
젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)는19일미국캘리포니아에서열린'AI개발자콘퍼런스'에서삼성전자의고대역폭메모리(HBM)를테스트하고있다고말했다.
-미국재무부가160억달러규모로진행한10년만기물가연동국채(TIPS)의입찰에서약한수요가확인됐다.21일(현지시간)미국재무부에따르면이날10년물물가채금리는1.932%로결정됐다.이는지난6번의입찰평균금리1.693%를상회하는수치다.응찰률은2.35배로앞선6번의입찰평균치2.41배를하회했다.해외투자수요인간접낙찰률은72.0%였다.앞선6회의입찰평균76.0%를밑돌았다.직접낙찰률은16.0%로앞선6회입찰평균16.7%를하회했다.소화되지않은물량을딜러가가져가는비율은12.0%였다.앞선6개월입찰평균은7.3%였다.
앞서19일에는일본은행(BOJ)이17년만에금리를인상하며마이너스금리해제,수익률곡선제어(YCC)정책폐지,상장지수펀드(ETF)매입중단을발표했었다.
데시멀디지털커런시의헨리로빈슨공동창립자는비트코인이지난주사상최고치를경신한터라투자자들이차익실현에나서고있다고진단했다.
석유공사관계자는"조달된자금은만기도래하는차입의차환용으로쓰일것"이라고말했다.
SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.