SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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도쿄외환시장에서달러-엔환율이상승하자채권금리가덩달아높아졌다.엔화가치하락에따른수입물가상승이소비자물가지수(CPI)를끌어올린다는인식이시장참가자들사이에서생겼다.물가상승률이계속오른다면,BOJ의추가금리인상을자극할수있다.

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[이민재앵커]

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현대위아는2021년4월1천500억원의회사채를1.5~1.9%의금리로찍은이후발길을끊었다.

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수요예측결과에따라최대3천억원의증액발행도염두에두고있다.대표주관사는NH투자증권으로,예정발행일은다음달8일이다.

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그는잘아시다시피레인보우로보틱스등도있다며미래를위한투자를하는내용으로알아달라고부연했다.

(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본의2월무역적자폭이작년에비해절반수준으로감소했다.