SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)김정현기자=22일단기자금시장은당일지급준비금(지준)잉여를나타낼것으로예상된다.
회사측은"전세계지사에서약7천500명의인력을감축하게될것"이라며구조조정계획은향후3년간매출의약1.2%를차지하게될것이라고전망했다.기존구조조정비용은매년매출의1%였다.
(뉴욕=연합인포맥스)국제경제부=19일(현지시간)뉴욕금융시장은연방공개시장위원회(FOMC)회의에대한기대감과저가매수세에힘입어주식과채권,달러화가치가모두상승마감했다.
시장참가자는수출업체네고등매도물량으로달러-원의1,340원상승시도가막힐것으로예상했다.BOJ회의이후에도달러-원이방향성을잡기가어려운상황이라는지적도제기됐다.
위안화는절상고시됐다.
사고에따른사후감사가아니라사전통제에대한필요성이제기되면서금융사고취약분석등을강화할필요가생겼고,책무구조도도입으로임원에대한내부통제책임이부여되면서이를실질적으로작동시키기위해후선지원조직을확충해야하기때문이다.
앞서금융감독원은지난11일홍콩H지수ELS손실에대한분쟁조정기준안을발표한바있다.