SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
연방준비제도(Fed·연준)가3월FOMC에서올해기준금리인하횟수전망치를그대로유지한가운데간밤미국채금리는지표개선소식에낙폭을줄이거나상승반전하기도했다.
(서울=연합인포맥스)최정우기자=재계서열5위포스코그룹이장인화대표체제로새롭게출발한다.
제롬파월연준의장은연초인플레반등에도디스인플레기조는바뀌지않았다고강조했다.
▲은행채1,000억원
(세종=연합인포맥스)이효지기자=한국석유공사가달러채발행에나선다.
뉴욕상업거래소에서4월인도서부텍사스산원유(WTI)가격은전날보다1.79달러(2.14%)하락한배럴당81.68달러에거래를마쳤다.
21일한국무역협회(KITA)국제무역통상연구원에따르면2024년2분기EBSI는116.0으로2021년2분기120.8이후가장높은수준으로집계됐다.