SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

주식유튜버

연합인포맥스의세계주가지수화면(화면번호6511번)에따르면상하이종합지수는16.93포인트(0.55%)상승한3,079.69에,선전종합지수는10.90포인트(0.61%)오른1,806.61에장을마쳤다.

인팩주가

엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.

1월2일주식개장시간

SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

세원물산주가

탄소차액계약지원제도(CCfD)도도입한다.CCfD는저탄소기술개발에대한투자및비용을보전하는장치로,CCfD계약을맺은온실가스배출기업이저탄소기술사용에지출한비용이CCfD계약가격을초과한경우국가로부터그차액을지원받는제도다.

디즈니주식주가

현재상황에서가장걱정되는것은노랜딩(Nolanding)시나리오다.경기개선세가가팔라지고이에따라인플레이션상방압력도커지는경우다.

이날한국시간으로오후10시에는파월연준의장의연설이예정돼있다.