SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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(서울=연합인포맥스)김학성기자=창사이래첫공동대표체제를도입한엔씨소프트[036570]는김택진대표가게임개발과사업에집중하고,박병무대표내정자는경영효율화와신성장동력발굴에매진할것이라고밝혔다.

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지난달토큰증권사업을추진하고자루센트블록과업무협약(MOU)을맺은게하나의사례다.부동산조각투자플랫폼소유를운영하는루센트블록과의협약을통해소액으로도가능한부동산토큰증권투자기회를제공한다는계획이다.교보증권은미술품투자플랫폼인테사에도투자한바있다.

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22일투자은행(IB)업계에따르면이날HD현대건설기계는총600억원의자금을조달하기위해회사채수요예측을진행했다.

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이들은"양적긴축(QT)상한조정은5월에발표될것"이라고예상했다.

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한미그룹관계자는'시총200조원달성'같은포부를밝히려면,보다현실적이고객관적인전략을내놓고주주에평가받아야할것이라고덧붙였다.

하지만동시에일본은행은당분간완화적인금융여건을지속할것이라며급격한긴축가능성은없음을시사했다.