SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)김용갑기자=달러-원환율이양방향수급을처리하며소폭하락했다.달러-원은연방공개시장위원회(FOMC)회의결과를대기하며등락했다.
이날채권시장협의회(채시협)에는신협중앙회가신규회원사로가입한다.
3년국채선물은17틱오른104.82를기록했다.외국인은529계약순매수했고은행이494계약순매도했다.
아울러인플레이션압력이커지며기준금리인하기대감이약화되고있다는것도하락재료로작용했다.첫금리인하시점으로예상됐던6월금리인하가능성은최근50%수준까지떨어졌다.
이날개장전일본의2월소비자물가지수(CPI)가발표된다.2월근원CPI는전년동기대비2.8%상승해전달치(2.0%)를웃돌것으로예상된다.
중심경향치의하단은작년6월2.5%로올라선뒤제자리걸음을하고있다.
달러-원하락모멘텀(동력)이이어질수있다는관측도있다.