SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

한글과컴퓨터주가

아직은추경호경제부총리가더익숙한데벌써3선도전이군요.

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마이크론이예상치를웃도는실적을내놓자반도체업황기대가커지면서매수세가몰린것으로풀이된다.

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▲美국채2년물4.6450%(+3.20bp)

사업종목투자자문투자운용

(서울=연합인포맥스)문정현기자=스즈키순이치일본재무상은일본은행(BOJ)금융정책전환으로국채이자지급비용이증가할위험을염두에두고있다고밝혔다.

기술적분석

3월미국연방공개시장위원회(FOMC)에서연방준비제도(Fed·연준)관계자들이올해3회인하전망을유지한이후투자심리는낙관적으로돌아섰다.

주영섭전관세청장과이재술전딜로이트안진회계법인대표,이재민서울대법학전문대학원교수,윤심전삼성SDS부사장등4명이사외이사로선임된데이어,이승열하나은행장과강성묵하나증권대표가지주사내이사로합류하게됐다.