SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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3년국채선물은4만8천여계약거래됐고,미결제약정은1천860계약늘었다.

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21일서울채권시장에따르면국고채3년물금리는오전11시10분현재전거래일민간평가사금리보다6.1bp하락한3.304%에거래됐다.

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부동산PF의경우대출연체율이다소상승하고있으나정상사업장은적시에유동성을공급하고,사업성이부족한곳은재구조화를유도하는등연착륙이진행되고있다고봤다.

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부실사업장을정상궤도에올려놓기위해경·공매를통한사업장정상화도집중추진한다.

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미동부시간오전9시49분현재슈퍼마이크로컴퓨터의주가는신주발행소식에전날보다12.31%하락한877.50달러를기록중이다.

(서울=연합인포맥스)문정현기자=유럽증시는미국연방공개시장위원회(FOMC)결과를앞둔관망세속에하락했다.