지난달5대은행의가계대출잔액은695조7천922억원으로지난해2월말대비1.51%증가하는데그쳤다.
18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.
-기업공개(IPO)를통해21일(현지시간)나스닥에입성한소셜미디어업체의시가총액이한때109억달러까지치솟았다.회사의공모가인34달러로책정한64억달러의거의두배수준이다.이날부터거래를시작한레딧의주가는한때57.80달러까지치솟았다.공고가대비70%가까운수준이다.레딧의지난해매출은8억400만달러로전년같은기간보다21%올랐으나회사는아직이익을내지못하는기업이다.지난해총비용은9억4천419만달러로전년같은기간의8억3천886만달러에서증가했다.주로연구개발(R&D)과세일즈마케팅비용이다.레딧의스티브허프만최고경영자(CEO)는앞서IPO상장서류에서회사의주요사업으로광고를꼽았다.특히다른곳에서는접할수없는강한의도를가진고객들이모여있는장소가레딧이라는점에서이러한고객집단이광고주들에게어필할것이라고허프만은자신했다.디지털광고시장이팬데믹이후빠르게살아나고있는점은긍정적으로평가된다.
간밤연방준비제도(Fed·연준)는기준금리를동결하고점도표상연내3회금리인하전망을유지했다.
이날에도외국인이국내주식순매수를이어가면원화에우호적일수있다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
특히반도체인공지능(AI)관련주들이뉴욕증시에서상승한점도투자자들의주목을받고있다.
2월PPI는지난해같은기간에비해서는4.1%하락했다.1월하락률은4.4%였다.