SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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이를위해DS부문은2030년까지약20조원을투잡해기흥캠퍼스에차세대연구·개발(R&D)단지를구축한다.

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건설업침체등글로벌철강시황이악화한점도수익감소의원인이됐다.

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김연구원은HBM으로SK하이닉스가온전히영향을받았다면그온기가삼성전자로도다소이동을했다고덧붙였다.

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지난해국회정무위원회의금감원국정감사에서도금감원퇴직자들이금융기관과대형로펌에대거재취업하는문제가지적됐다.

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(뉴욕=연합인포맥스)임하람특파원=금가격이큰움직임을보이지않았다.

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