SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
세간의관심을끌었던사내이사선임안건은세번째의안으로표결에부쳐졌다.
그는"최근모멘텀은단기적으로지속될수있다고보지만,얼마나더상승할여지가있는지에대해서는여러위험신호가나타나기시작했다"고말했다.
(서울=연합인포맥스)김용갑기자=달러-원환율이1,338원부근으로올랐다.
스위스의인플레이션은지난2월에도추가하락해1.2%까지떨어진바있어.
(서울=연합인포맥스)
(서울=연합인포맥스)홍예나기자=20일아시아시장에서미국주가지수선물은연방공개시장위원회(FOMC)기준금리결정과경제전망발표를앞두고약보합에서등락했다.
특이상황이발생하지않으면당분간자사주보유1위를유지할가능성이크다.