삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

kss해운주가

(서울=연합인포맥스)국제경제부=19일아시아증시는대부분하락했다.

주식시장상장절차

독과점해소를기업인들의과제로제시했다.

한샘주가전망

영업이익도기존공시한5천19억원에서4천609억원으로8%감소했다.

goretek주가

3월서비스업PMI예비치는51.7을기록하며2월의52.3보다악화했지만,여전히확장국면을이어갔다.

주식구입

(뉴욕=연합인포맥스)윤영숙특파원=미국의지난해4분기경상적자가전분기보다약간줄었다.

KB금융은양회장이대내외불확실성에도그룹중장기가치와펀더멘털에대한믿음을바탕으로자사주를매입했다고설명했다.