원재료(1.7%)와중간재(0.3%),최종재(0.5%)가모두올랐다.

우리들생명과학주가

18일(이하현지시간)엔비디아가연례개발자콘퍼런스(GTC2024)에서새로운주력인공지능(AI)칩'블랙웰'을공개했으나시간외거래에서주가가1.7%넘게떨어진것이하방압력을더한것으로관측된다.해당AI칩은TSMC공정으로제조됐다.

마이크로칩주가

(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=국제신용평가사무디스는일본은행(BOJ)의마이너스금리정책종료이후에도일본의금리가매우낮은수준을유지할것이며신용리스크는제한적일것이라고평가했다.

닉스테크주가

특히SK하이닉스는이번발표에서NCF와달리MR-MUF의공정이효율적이라는점을강조했다.

주식세력원리

SKTAICCaaS는별도인프라구축이필요없는클라우드기반월정액구독형상품으로,중소기업도낮은비용으로도입할수있다.

현대시멘트주가

엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.

이는지난2월수치인53.5에서1.4포인트개선된수치다.동시에22개월래가장높은수치이기도하다.