SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
글로벌주식및투자은행부문사장인짐번은자본시장부문의사장으로임명됐다.
(서울=연합인포맥스)온다예기자=경영권분쟁으로비화한다올투자증권과2대주주의갈등이형사소송으로번지게됐다.
*미국지표/기업실적
(서울=연합인포맥스)윤시윤기자=브라이언모이니한뱅크오브아메리카(BofA)최고경영자(CEO)는미국경제가회복세를보이는데에는부분적으로은행들덕분이라고강조했다.
※"24.3월국고채「모집방식비경쟁인수」발행여부및발행계획(17:00)
20일(현지시간)미국마켓워치에따르면UBS는테슬라를제외한대형기술주6곳의현재밸류에이션이12개월추정주가수익비율(PER)기준으로보면2021년12월과비교해16%저렴하다며비싸지는않다고평가했다.
(서울=연합인포맥스)김용갑기자=달러-원환율이양방향수급을처리하며소폭하락했다.달러-원은연방공개시장위원회(FOMC)회의결과를대기하며등락했다.