SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
그는"이러한발전이양질의수익원을창출해총수익이성장하는원동력이됐다"고덧붙였다.
(세종=연합인포맥스)최욱기자=올해3월들어20일까지수출이지난해같은기간보다11%이상증가했다.
코스피는2.40%올랐고외국인투자자는1조3천억원가량순매수했다.
장후반달러지수와달러-엔이상승폭을키우면서달러-원도1,340.80원까지올랐다.
나머지60%는DGB금융주식으로환산해3년간나눠배정받기로했다.
(서울=연합인포맥스)이재헌기자=일본장기금리가소폭상승했다.일본은행(BOJ)이마이너스(-)금리를해제한후하락한부분을일부되돌린것으로풀이됐다.
SMBC닛코증권의신노지수석외환및해외채권전략가는일본과미국간의금리격차가1%좁혀지면엔화가약13엔강세를보일수있다고봤다.