SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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아시아시장에서지수선물은FOMC발표를앞둔경계감에보합권에서등락했다.

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독일생산자물가지수(PPI)는예상보다큰하락률을나타냈다.

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(서울=연합인포맥스)한상민기자=일본은행(BOJ)의수익률곡선통제(YCC)정책해제로점진적인'엔캐리트레이드'(Yencarrytrade)자금이동이위험자산인가상자산의자금유출로이어질수있다는관측이나온다.