SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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시장참가자들은이날오후2시에나올FOMC결과와경제전망요약(SEP)에주목하고있다.

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은행상임감사는내부통제를포함한업무전반에대한감사의총괄책임자로서역할을해야하지만,은행들이금융당국과의소통창구를맡기는대관역할로의미가퇴색되고있다는우려다.

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하지만UBS의조나단골럽전략가는6곳의대형기술주는시간이지날수록이익모멘텀이빠르게감속할것이라는점이문제라고지적했다.6개기업은▲마이크로소프트▲애플▲엔비디아▲구글▲아마존▲메타플랫폼이다.

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서류접수기간은다음달4일까지다.최종합격자는6월중발표된다.

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최근연준도인플레싸움에서다소밀리는양상이다.다만FOMC점도표로보면2026년엔인플레가2%목표를달성할것으로봤다.파월의장은1월인플레지표반등을두고계절적영향을받았다고언급했다.

금융시장전문가들은BOE가6월금리인하가능성에한발다가섰다고봤다.