SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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영국통계청은2월CPI가전년동월대비3.4%상승했다고발표했다.이는1월기록한4%,시장예상치인3.5%를하회하는수치다.

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▲워렌미상원의원,SEC에테슬라이사회조사촉구

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한편우에다가즈오일본은행(BOJ)총재는지난19일통화정책회의후기자회견에서"당분간완화적인금융여건이지속될것으로본다"며시장에안도메시지를보낸바있다.

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BI는오피스뿐아니라상업용부동산부문이광범위하게어려움을겪고있다고진단했다.

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충당금충분히쌓아…이자비용부담줄어올해실적개선될것

21일벤처캐피탈업계에따르면오픈워터인베스트먼트는최근'오픈워터소부장2호펀드'와'오픈워터신성장1호펀드'를결성했다.각각27억원,30억원규모의프로젝트펀드다.