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하반기주식시장전망

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2017년5월10일주가

엔비디아는전날개발자회의에서차세대AI칩블랙웰을공개했다.기존H100성능을뛰어넘는차세대칩으로역사상가장성공적인제품이될것이라고자신했으나주가는차익실현매물에장중3%이상하락하다결국1%상승마감했다.반도체기업AMD의주가는4%이상하락했고,AMSL홀딩은1%이상올랐다.

KT&G주주총회는오는28일오전10시대전KT&G인재개발원에서열린다.

교원주식

계약규모는3년간최소구매수량(MOQ)1천만달러(약130억원)규모다.

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SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

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이에대해우에다총재는"작년에이어확고한임금상승이이어질가능성이높다"며"임금과물가의선순환이강화됐다는점이확인됐다고생각한다"고설명했다.

유가주식

인공지능(AI)열기를주도해온엔비디아의주가가최근주춤한모습을보이면서시장의랠리가지속될수있을지에의문도커지고있다.

디오주가지수

20일투자은행(IB)업계에따르면최근레포펀드가속속설정되면서여전채발행호조가지속되고있다.레포펀드는타깃수익률을맞추기위해크레디트물중에서도비교적높은금리를형성하고있는여전채를주로공략하고있다.

이원장은21일여의도주택건설회관에서열린'부동산PF정상화추진을위한금융권·건설업계간담회'직후기자들과만나"시장에영향미칠정도로유의미한정도의사업장이나건설사,금융사들은타이트한방법으로챙기고있다"며이같이말했다.

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