한편시장조사업체트렌드포스는전체D램매출에서HBM의비중이지난해8.4%,올해는20.1%까지상승할것으로예상했다.
것을고려하면상승폭이과도할수있다"고말했다.
더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.
-인공지능(AI)테마를선도하고있는엔비디아(NAS:NVDA)의젠슨황최고경영자(CEO)가새주력칩인'블랙웰'의가격대를공개했다.황CEO는19일(현지시간)CNBC와인터뷰에서"그것은3만~4만달러일것"이라면서"우리는그것을가능하게하기위해일부새로운기술을개발해야했다"고밝혔다.그는연구개발에약100억달러를썼을것으로추정했다.황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.그의말대로라면블랙웰의가격은종전주력칩인호퍼(H100)와큰차이가나지않을것으로보인다.CNBC에따르면애널리스트들은호퍼의가격을2만5천~4만달러로추정하고있다.
뉴욕증시는FOMC정례회의에서위원들이3회인하전망을유지한데반색하며상승했다.다우지수는사상최고치를경신했고,S&P500지수도5,200을처음으로돌파하며역대최고치를경신했다.
업종별로기술주와제약주,필수소비재,부동산주등이하락했다.
차세대유산균이라불리는포스트바이오틱스는열처리사균화기술을통해F&B,화장품,의약품까지적용할수있다.
일본투자자들이금리인상영향에국내에서채권투자금을빼내고이에따라충격이발생할가능성은크지않을것으로예상됐다.