SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
▲다우지수39,110.76(+320.33p)
NHK는"대체식품의기술적인진화를경쟁으로일본내에서경쟁이치열해지고있다"고보도했다.(문정현기자)
(서울=연합인포맥스)한상민기자=코스피는미국연방공개시장위원회(FOMC)결과를소화하며보합권에서출발했다.
한편,이날인민은행은홍콩에서250억위안규모의중앙은행증권을발행했다.중앙은행증권은인민은행이발행하는일종의단기채권으로시중유동성을조절하는수단이다.
하지만수익다각화는크게이루어지진않았다.대표공모펀드인'디에스마에스트로'펀드외엔다른공모펀드를운용하고있지않다.운용자산(AUM)역시1조5천억원으로,2년전보다4천억원가량줄었다.
특히SK하이닉스는이번발표에서NCF와달리MR-MUF의공정이효율적이라는점을강조했다.
회사측은제3자배정의목적에관해"출자전환을통한원회생계획및변경회생계획이행"이라고밝혔다.