SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)윤슬기기자=신한은행은총100명규모의올해상반기채용을실시한다고21일밝혔다.
산업부는정부정책이체감되도록현장점검을해나갈예정이다.
김연구원은"종투사9곳은대신증권대비자본력이큰편이며,인수금융과전담신용공여시장등에서이미일정수준시장을점유하고있어경쟁이치열하다"고분석했다.
(서울=연합인포맥스)손지현김정현기자=서울채권시장에서는3월연방공개시장위원회(FOMC)회의가예상보다비둘기파적(도비쉬)이었다며당분간중단기물을중심으로금리가하락하겠다고내다봤다.
[산업통상자원부]
대신증권관계자는"미래성장을위한투자기반을마련하는결정"이라며"주주가치훼손없이자본을늘렸다"고강조했다.
다만증시호조와상단인식에따른네고물량의유입기대감은하락세를뒷받침하는재료였다.