이날삼성SDI주총에서는재무제표승인,이사선임,이사보수한도승인등3개안건이원안대로통과됐다.
SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
국민연금은지난해KT&G지분을일부매각해최대주주자리에서내려오면서주식보유목적을'단순투자'에서'일반투자'로변경했다.
기업의규모가커지면규제와조세부담도커질수밖에없지만규제는지나치게강해지고지원은턱없이부족한게현실이라고언급했다.
김연구원은HBM으로SK하이닉스가온전히영향을받았다면그온기가삼성전자로도다소이동을했다고덧붙였다.
황CEO는전날캘리포니아주새너제이에서열린연례개발자콘퍼런스(GTC2024)기조연설에서블랙웰을직접공개했으나가격을밝히진않았었다.
전환지원금이고가단말기에집중돼가계통신비절감효과가제한적인것아니냐는질문에반심의관은"고사양(단말기에서)시작하겠지만,경쟁이확대되면중간수준으로갈것"이라고밝혔다.