SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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특히최근에는반도체성능을높일수있는어드밴스드패키지(AVP)사업강화를위해일본명문대에서직접채용설명및추천을받는등적극적인행보에나서고있다.AVP는반도체칩을자르거나,여러개를연결해성능을높이는기술이다.

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시장의관심은교보증권에쏠려있다.회사채수요가잠잠해지는3월을지나발행되는첫증권채인만큼흥행여부에이목이쏠린다.

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(서울=연합인포맥스)윤슬기기자=신한은행은21일이사회간담회를열어홍콩H지수(항셍중국기업지수·HSCEI)주가연계증권(ELS)손실에따른자율배상과관련한현안을공유했다고밝혔다.

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것을고려하면상승폭이과도할수있다"고말했다.

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▲英국채금리,'인상파'퇴장에하락…2년물2개월최저

장회장은기자간담회에서이차전지소재사업은10여년동안꾸준히해온사업으로포스코의신사업전략중가장잘한일이라고생각한다면서무조건성공시키겠다는생각을가지고있다고말하며이차전지사업의고삐를놓지않을것이란뜻을전하기도했다.