ECB의다음회의는오는4월과6월에열릴예정이다.

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(서울=연합인포맥스)윤슬기기자=우리은행이광화문에외국인직접투자전담특화채널인'글로벌투자WON센터'를추가로개설했다.

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SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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공후보는최근민주당의한강연에서민주당이저를영입한것도앞으로경제부분에서돌파구를뚫고글로벌전략을수립하는데일조해달라는뜻으로이해하고있다고말했다.

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더불어LG전자로부터인수한구미4공장에고부가반도체기판인FC-BGA(플립칩볼그레이어레이)생산라인을구축완료해하반기본격양산할예정이다.

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그러면서현재엔씨는좁혀진경쟁력격차를다시벌려야하는상황으로,근본적경쟁력확충방안을(추진하겠다)고부연했다.

다음업데이트는오는26일이다.