SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

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그러면서국민연금의가이드라인1번은장기적이고,안정적인수익증대라며합병이후기업은거버넌스가굉장히불투명하고,경영권분쟁소지가있다.이는큰리스크다라고부연했다.

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중국의지준율은지난달5일에50bp인하됐다.지난1월24일에판궁성PBOC총재가예고한것이실행됐다.

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시장에서는당초김대표가경영권인수를염두에뒀을가능성을높게보고있다.지난해김대표가제기한회계장부열람등사가처분신청사건심문에서김대표측의인수제안이있었다는대리인의변론이오가면서논란이커졌다.

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연합인포맥스세계주가지수화면(6411)에따르면21일오후5시17분(한국시간)유로스톡스50지수는전일대비0.98%오른5,049.36을기록했다.

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번스테인의라스콘은"블렉웰은강력해보이며회사는반도체칩뿐만아니라더광범위한소프트웨어및하드웨어생태계에대한회사의지속적인투자는타의추종을불허한다"라고평가했다.

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