SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
한미사이언스는오는28일주주총회를개최한다.
채권시장참가자들의자율적모임에도이전과달리중앙회의모습이나타나고있다.
전거래일은재정방출및기타2조원,통안계정만기(28일)1천억원,통안계정만기(7일)3조원,통안채만기(91일)5천억원,공자기금9천억원,자금조정예금만기예상치7천억원등으로지준이증가했다.
실적악화로더해연체율도급등하는등자산건전성에도빨간불이켜졌다.
올해투자계획규모는작년보다1천억원늘어난3천500억원으로이가운데연구·개발(R&D)신사업투자비중이40%를차지하고있다.
한편2월동행지수는전월보다0.2%상승한112.3을기록했다.전월에는0.1%올랐었다.
포스코홀딩스[005490]는21일강남구포스코센터에서정기주주총회를열어장인화회장을새사내이사로선임했다.