SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

sk디앤디주가

이날까지15개기관이RFI등록을마쳤다.

유니버셜주가

이미지급된배당금을포함하면지난해주당배당금은3천60원으로전년의2천950원보다늘었다.

롯데호텔주식

올해의금리인하속도는당초예상대로유지하면서내년부터는금리인하속도를늦추겠다는의미로해석됐다.

삼성sdi주가

21일벤처캐피탈업계에따르면이크럭스벤처파트너스는이달19일정전전무를새대표이사로선임했다.이로써기존김대표단독체제에서공동대표체제로전환됐다.

인베스코주식

대통령실은이어"긴축적통화정책,낮은재정지출증가율(2.8%)등정부의거시정책기조는여전히물가안정에중점을두고있다"고덧붙였다.

하지만포스코그룹은합병안을잠정철회하고,유상증자를통해퓨처엠에자금을조달하기로전략을선회했다.