메가스터디는지난13일전원회의심의이후19일에기업결합신고를철회했다.

희토류주식

SK하이닉스의이러한선제공격에,삼성전자는업계최초로D램칩을12단까지쌓은HBM3E실물을GTC에서전시했다.

한국주식시장의역사

산제이메흐로트라마이크론최고경영자(CEO)는"AI덕분에앞으로다년간반도체업계에커다란기회가주어졌다"며"마이크론이가장큰수혜자중하나"라고말했다.

cd프로젝트주식

지난해까지회사를이끌며성과보수로자사주를지급받았던전경영진대비현재최고경영진들은아직대체로자사주보유량은많지않다.

엘지씨엔에스주가

삼성전자는지금까지TC(열압착)-NCF라는방식으로HBM을제조해왔다.D램을한장씩쌓은뒤,사이에NCF라는비전도성접착필름을통해붙이는방식이다.'TC본더'라는장비로열압착방식을적용하기때문에SK하이닉스제품보다는덜휜다는장점이있지만동시에수율이떨어진다는우려도있다.

유재석주가조작

그는우리는주가를끌어올리고,시스템에새로운쇼크가있을때까지그런기대를지속하는투자자들의초기반응을보고놀라지않았다며왜냐하면연준은강세장을방해하지않을것이기때문이라고말했다.

2025년8월만기가돌아오는하나은행채권은민평대비3.2bp낮은3.597%에600억원규모거래됐다.2025년5월에만기가돌아오는신한은행채권은민평대비3.0bp낮은3.597%에200억원수준으로거래됐다.