SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.

글락소스미스클라인주가

기업여신의신규부실채권이늘면서부실채권비율도기업부문을중심으로상승했다.

상지카일룸주식

(서울=연합인포맥스)김성진기자=미국의주택가격은연방준비제도(연준ㆍFed)의강력한긴축속에서도별다른조정을받지않았다.

주식김정환

젠슨황엔비디아최고경영자(CEO)는19일미국캘리포니아에서열린'AI개발자콘퍼런스'에서삼성전자의고대역폭메모리(HBM)를테스트하고있다고말했다.

빈그룹주가전망

▲美법무부,애플에반독점위반소송제기…애플주가3%↓

한미약품주식시세

20일연합인포맥스투자주체별장외채권잔고(화면번호4260)에따르면'기타법인'계정의채권잔고는전날기준103조5천119억원을기록했다.

특히반도체인공지능(AI)관련주들이뉴욕증시에서상승한점도투자자들의주목을받고있다.