SK하이닉스가사용하는MR-MUF는반도체칩을쌓아올린뒤,칩과칩사이의회로를보호하기위해액체형태의보호재를주입하고굳히는공정이다.칩을하나씩쌓을때마다필름형소재를깔아주는'NCF'방식대비공정이효율적이고열방출에도효과적이라는게SK하이닉스측의설명이다.
(서울=연합인포맥스)유수진기자=SK㈜가올해주요자회사의호실적등을바탕으로주가상승을이뤄낼지주목된다.실적은이미작년4분기흑자전환하며개선흐름이시작됐다.
21일S&P글로벌에따르면일본의3월지분은행제조업구매관리자지수(PMI)예비치는48.2를기록했다.전월보다1포인트높아졌다.
장석훈전사장또한2018년CFO로부임한뒤대표이사로선임돼수장의빈자리를채웠다.직전CFO인이종완부사장또한박종문사장의대표이사선임이주총에서통과될때까지대표이사를대행했다.
시장은대체로연준이점도표를유지할것으로보고있다.올해초인플레이션이예상보다뜨겁게나왔지만기조를수정할정도는아니라고연준인사들이수차례시사했기때문이다.
그는"내일아시아장에서중국인민은행이대출우대금리(LPR)를동결할것으로예상된다"며"모기지금리와관련된LPR5년구간을더주목할것"이라고예상했다.
유로-달러환율은1.08676달러,달러인덱스는103.774을나타냈다.
(서울=연합인포맥스)이수용기자=금융감독당국이홍콩H지수주가연계증권(ELS)손실에대한분쟁조정기준안을발표한이후은행들이이사회를열어본격적인논의에들어간다.